【開云電競智能科技】2024年，高通曾推出過一款驍龍X Elite芯片。該芯片專為高性能筆記本電腦設計，配備了12顆Oryon CPU核心、具備競爭力的集成顯卡以及一系列連接和AI功能，被聯想等多家廠商采用。而近日，開云電競注意到，其繼任者驍龍X2 Elite的規格已經被曝光。

　　據知名爆料人Roland Quandt透露，一款代號為SC8480XP的未發布SoC正在進行內部測試，這款芯片極有可能就是驍龍X2 Elite。測試顯示，該芯片最高可支持64GB內存，不過這一配置可能僅用于該芯片的高端版本。與當前驍龍X Elite的12顆CPU核心相比，驍龍X2 Elite的CPU核心數量或將增加到18顆，性能提升值得期待。

　　此外，此前還有消息稱，驍龍X2 Elite將采用SiP（系統級封裝）設計，將內存和存儲直接集成到處理器封裝中。這種設計能夠實現更快的數據訪問速度和更好的散熱性能，但可能在模塊化方面有所欠缺，用戶后續難以自行升級內存或存儲。

　　除了驍龍X2 Elite，外界還預期高通會推出驍龍X2 Plus芯片，以接替現有的驍龍X Plus。高通計劃于今年9月23日在夏威夷舉辦驍龍峰會，屆時將發布驍龍8 Elite 2移動平臺，驍龍X2 Elite和驍龍X2 Plus的更多信息可能也會隨之公布。

版權所有，未經許可不得轉載