【開(kāi)云電競(jìng)智能科技】在2024年及2025年初，蘋(píng)果已用新一代M4芯片更新了旗下所有Mac產(chǎn)品線，唯獨(dú)Mac Pro尚未更新。目前，Mac Pro仍在等待升級(jí)，傳聞稱它將在今年晚些時(shí)候迎來(lái)重大升級(jí)。

　　在芯片方面，根據(jù)爆料，當(dāng)前Mac Pro可選擇搭載蘋(píng)果于2023年6月發(fā)布的M2 Ultra芯片。按常理，Mac Pro應(yīng)升級(jí)至M4 Ultra芯片，但實(shí)際情況或許并非如此。本月早些時(shí)候，蘋(píng)果更新了Mac Studio，推出了搭載M4 Max芯片以及M3 Ultra芯片的版本，卻未發(fā)布M4 Ultra芯片。蘋(píng)果向Mac Studio的評(píng)測(cè)者透露，并非每一代M系列芯片都會(huì)包含高端的“Ultra”版本，所以可能根本不存在M4 Ultra芯片。

　　關(guān)于Mac Pro將搭載何種芯片，存在以下幾種可能：一是蘋(píng)果確實(shí)有M4 Ultra芯片，但目前尚未準(zhǔn)備就緒；二是蘋(píng)果可能會(huì)推出一款高端M4芯片，但它并非“Ultra”芯片，而是被命名為“M4 Extreme”等其他名稱；三是Mac Pro將繼續(xù)使用M3 Ultra芯片；四是Mac Pro將直接升級(jí)到M5 Ultra芯片。

　　此前蘋(píng)果發(fā)布的M1 Ultra、M2 Ultra和M3 Ultra芯片，本質(zhì)上都是通過(guò)“UltraFusion”連接器將兩顆Max芯片連接在一起。而M4 Max芯片目前沒(méi)有UltraFusion連接器，因此第一種可能性似乎不太合理。蘋(píng)果可能會(huì)開(kāi)發(fā)一款獨(dú)立的M4 Ultra或Extreme芯片，而非M4 Max芯片的雙倍變體。但據(jù)彭博社的Mark Gurman近期透露，由于成本、生產(chǎn)挑戰(zhàn)以及高端昂貴機(jī)型銷量較低等原因，蘋(píng)果并不打算從頭開(kāi)始開(kāi)發(fā)M4 Ultra芯片。

　　蘋(píng)果也可以將Mac Pro更新為與Mac Studio相同的M3 Ultra芯片，但如果這是蘋(píng)果的計(jì)劃，那么它很可能已經(jīng)在本月與Mac Studio一同更新Mac Pro。Mac Pro的更新可能因其他開(kāi)發(fā)原因而延遲，但目前并沒(méi)有關(guān)于其將推出顯著新功能的傳聞。

　　今年晚些時(shí)候，我們可能會(huì)迎來(lái)首批搭載M5芯片的Mac電腦，但也有可能要等到2026年初。即使2025年底真的發(fā)布了搭載M5芯片的Mac電腦，也不能保證M5 Ultra芯片會(huì)同步推出。目前，2025年Mac Pro將搭載哪種蘋(píng)果芯片仍不明確。

　　設(shè)計(jì)方面，目前沒(méi)有關(guān)于Mac Pro設(shè)計(jì)更新的傳聞，這表明蘋(píng)果似乎沒(méi)有對(duì)其進(jìn)行外觀調(diào)整的打算。

　　接口方面，蘋(píng)果在Mac Studio和MacBook Pro上增加了雷電5接口，因此Mac Pro很可能會(huì)配備雷電5接口。雷電5接口將使Mac Pro能夠連接更多高分辨率顯示器。

　　內(nèi)存和固態(tài)硬盤方面，M3 Ultra芯片支持最高512GB內(nèi)存，如果Mac Pro搭載M3 Ultra或類似芯片，其內(nèi)存支持將大幅提升，而目前的型號(hào)僅支持192GB。存儲(chǔ)容量也將翻倍，因?yàn)镸3 Ultra支持最高16TB的固態(tài)硬盤，而Mac Pro目前僅支持8TB。

　　發(fā)布日期方面，彭博社的Mark Gurman去年曾表示，Mac Pro將在2025年底迎來(lái)更新，但鑒于芯片方面的不確定性，蘋(píng)果可能會(huì)將其推遲到2026年。

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