【開云電競智能科技】12月24日，博主“數碼閑聊站”曝光了紅魔11 Air的配置信息。據其透露，紅魔11 Air有望于2026年1月發布，預計搭載高通驍龍8至尊版移動平臺、主動散熱風扇和大電池等配置，大概率將成為2026年第一臺屏下全面屏最強Air新機。

紅魔11 Pro

　　開云電競注意到，多方爆料信息顯示，紅魔11 Air或將提供最高24GB內存和1TB存儲空間的豪華配置組合。屏幕方面，紅魔11 Air可能采用一塊6.85英寸的無挖孔、無劉海OLED真全面屏，屏幕分辨率為2688×1216像素，PPI達到431，顯示細膩度相比前代將有所提升。另外，紅魔11 Air所采用的這塊屏幕還可能支持最高144Hz的刷新率與10.7億色顯示。

　　外觀方面，紅魔11 Air大概率將延續紅魔系列硬朗的直角邊框和電競風格，背部可能采用透明的玻璃背殼與裝飾板設計。新機的機身尺寸預計為163.82mm×76.54mm×7.85mm，重量為207克，內置一塊7000mAh大電池，支持80W或更高級別的快充技術。

紅魔11 Pro

　　其他方面，紅魔11 Air有望后置5000萬像素主攝與800萬像素超廣角鏡頭組成的雙攝系統，前置則可能為1600萬像素的屏下攝像頭。此外，紅魔11 Air預計還將提供游戲肩鍵、雙揚聲器、X軸線性馬達、NFC等配置。

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