【開云電競(jìng)智能科技】8月8日，有業(yè)內(nèi)人士透露了高通和聯(lián)發(fā)科三款全新芯片的首發(fā)廠商：

高通驍龍8至尊版

　　第二代高通驍龍8至尊版移動(dòng)平臺(tái)將由小米首發(fā)，首發(fā)機(jī)型大概率是小米16及小米16 Pro；

　　全新高通次旗艦移動(dòng)平臺(tái)（即SM8845，定位低于第二代高通驍龍8至尊版移動(dòng)平臺(tái)，命名疑似為高通驍龍8 Gen 5移動(dòng)平臺(tái)）將由一加首發(fā)，首發(fā)機(jī)型可能隸屬于一加Ace 6系列；

　　聯(lián)發(fā)科天璣9500處理器將由vivo首發(fā)，首發(fā)機(jī)型大概率是vivo X300及vivo X300 Pro。

　　其中，第二代高通驍龍8至尊版移動(dòng)平臺(tái)和聯(lián)發(fā)科天璣9500處理器都將在今年9月發(fā)布，相比往年提前了一個(gè)月左右，相對(duì)應(yīng)的首發(fā)機(jī)型也將提前問世。有業(yè)內(nèi)人士曾透露，預(yù)計(jì)在國慶假期期間，消費(fèi)者即可拿到第二代高通驍龍8至尊版移動(dòng)平臺(tái)機(jī)型。

　　開云電競(jìng)了解到，今年9月的中國手機(jī)市場(chǎng)即將迎來一波大戰(zhàn)。除了上面提到的小米16系列和vivo X300系列，蘋果iPhone 17系列、榮耀Magic 8系列、OPPO Find X9系列、REDMI K90系列、一加15系列、真我GT 8 Pro、iQOO 14系列也將在9月問世。

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